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求一些關于晶體管在電子電路中的性質與應用的材料

本人要寫篇論文。題目是晶體管在電子電路中的性質與應用,內容是晶體管的性質與功能,及晶體管在電子電路中的應用。希望哪位大哥大姐幫下忙搞點資料咯,或者只接找篇文章那更加感激不盡啊
提問者:網友 2017-02-04
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晶體管的主要參數(shù)有電流放大系數(shù)、耗散功率、頻率特性、集電極最大電流、最大反向電壓、反向電流等。 ※ 電流放大系數(shù) 電流放大系數(shù)也稱電流放大倍數(shù),用來表示晶體管放大能力。 根據(jù)晶體管工作狀態(tài)的不同,電流放大系數(shù)又分為直流電流放大系數(shù)和交流電流放大系數(shù)。 1.直流電流放大系數(shù) 直流電流放大系數(shù)也稱靜態(tài)電流放大系數(shù)或直流放大倍數(shù),是指在靜態(tài)無變化信號輸入時,晶體管集電極電流IC與基極電流IB的比值,一般用hFE或β表示。 2.交流電流放大系數(shù) 交流電流放大系數(shù)也稱動態(tài)電流放大系數(shù)或交流放大倍數(shù),是指在交流狀態(tài)下,晶體管集電極電流變化量△IC與基極電流變化量△IB的比值,一般用hfe或β表示。 hFE或β既有區(qū)別又關系密切,兩個參數(shù)值在低頻時較接近,在高頻時有一些差異。 ※ 耗散功率 耗散功率也稱集電極最大允許耗散功率PCM,是指晶體管參數(shù)變化不超過規(guī)定允許值時的最大集電極耗散功率。 耗散功率與晶體管的最高允許結溫和集電極最大電流有密切關系。晶體管在使用時,其實際功耗不允許超過PCM值,否則會造成晶體管因過載而損壞。 通常將耗散功率PCM小于1W的晶體管稱為小功率晶體管,PCM等于或大于1W、小于5W的晶體管被稱為中功率晶體管,將PCM等于或大于5W的晶體管稱為大功率晶體管。 ※ 頻率特性 晶體管的電流放大系數(shù)與工作頻率有關。若晶體管超過了其工作頻率范圍,則會出現(xiàn)放大能力減弱甚至失去放大作用。 晶體管的頻率特性參數(shù)主要包括特征頻率fT和最高振蕩頻率fM等。 1.特征頻率fT 晶體管的工作頻率超過截止頻率fβ或fα時,其電流放大系數(shù)β值將隨著頻率的升高而下降。特征頻率是指β值降為1時晶體管的工作頻率。 通常將特征頻率fT小于或等于3MHZ的晶體管稱為低頻管,將fT大于或等于30MHZ的晶體管稱為高頻管,將fT大于3MHZ、小于30MHZ的晶體管稱為中頻管。 2.最高振蕩頻率fM 最高振蕩頻率是指晶體管的功率增益降為1時所對應的頻率。 通常,高頻晶體管的最高振蕩頻率低于共基極截止頻率fα,而特征頻率fT則高于共基極截止頻率fα、低于共集電極截止頻率fβ。 集電極最大電流ICM 集電極最大電流是指晶體管集電極所允許通過的最大電流。當晶體管的集電極電流IC超過ICM時,晶體管的β值等參數(shù)將發(fā)生明顯變化,影響其正常工作,甚至還會損壞。 最大反向電壓 最大反向電壓是指晶體管在工作時所允許施加的最高工作電壓。它包括集電極—發(fā)射極反向擊穿電壓、集電極—基極反向擊穿電壓和發(fā)射極—基極反向擊穿電壓。 1.集電極——發(fā)射極反向擊穿電壓 該電壓是指當晶體管基極開路時,其集電極與發(fā)射極之間的最大允許反向電壓,一般用VCEO或BVCEO表示。 2.集電極——基極反向擊穿電壓 該電壓是指當晶體管發(fā)射極開路時,其集電極與基極之間的最大允許反向電壓,用VCBO或BVCBO表示。 3.發(fā)射極——基極反向擊穿電壓 該電壓是指當晶體管的集電極開路時,其發(fā)射極與基極與之間的最大允許反向電壓,用VEBO或BVEBO表示。 ※ 反向電流 晶體管的反向電流包括其集電極—基極之間的反向電流ICBO和集電極—發(fā)射極之間的反向擊穿電流ICEO。 1.集電極——基極之間的反向電流ICBO ICBO也稱集電結反向漏電電流,是指當晶體管的發(fā)射極開路時,集電極與基極之間的反向電流。ICBO對溫度較敏感,該值越小,說明晶體管的溫度特性越好。 2.集電極——發(fā)射極之間的反向擊穿電流ICEO ICEO是指當晶體管的基極開路時,其集電極與發(fā)射極之間的反向漏電電流,也稱穿透電流。此電流值越小,說明晶體管的性能越好。 【晶體管開關的作用】 一)控制大功率 現(xiàn)在的功率晶體管能控制數(shù)百千瓦的功率,使用功率晶體管作為開關有很多優(yōu)點,主要是; (1)容易關斷,所需要的輔助元器件少, (2)開關迅速,能在很高的頻率下工作, (3)可得到的器件耐壓范圍從100V到700V,應有盡有. 幾年前,晶體管的開關能力還小于10kW。目前,它已能控制高達數(shù)百千瓦的功率。這主要歸功于物理學家、技術人員和電路設計人員的共同努力,改進了功率晶體管的性能。如 (1)開關晶體管有效芯片面積的增加, (2)技術上的簡化, (3)晶體管的復合——達林頓, (4)用于大功率開關的基極驅動技術的進步。 、 (二)直接工作在整流380V市電上的晶體管功率開關 晶體管復合(達林頓)和并聯(lián)都是有效地增加晶體管開關能力的方法。 在這樣的大功率電路中,存在的主要問題是布線。很高的開關速度能在很短的連接線上產生相當高的干擾電壓。 (三)簡單和優(yōu)化的基極驅動造就的高性能 今日的基極驅動電路不僅驅動功率晶體管,還保護功率晶體管,稱之為“非集中保護” (和集中保護對照)。集成驅動電路的功能包括: (1)開通和關斷功率開關; (2)監(jiān)控輔助電源電壓; (3)限制最大和最小脈沖寬度; (4)熱保護; (5)監(jiān)控開關的飽和壓降。
回答者:網友
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