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把一塊插件式的線路板改成貼片式,重新畫PCB板布線時遇到大問題,請各位指教!

之前因為是插件式,所以可以從過孔后面走線,現在改成貼片式,很多都不能在后面走了,硬要走后面非設置過孔,但過孔太多不行,而且板有很多集成IC,這樣過孔更加多得不得了,我該如何手動布線才合理,有些心得大家可以分享下嗎?
提問者:網友 2017-08-09
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通常來說,貼片零件的size會比插件式的體積要小,而且貼片零件正備層是可以疊放的,所以這樣改的話難度應該會降低吧!你說到的情況,譬如原本在頂層的插件式元件,線是從底層出去的,現在換成貼片了,你把貼片放在底層就可以咯(前提是工廠允許走雙面SMT制成)!另外,如果改動以后SMD焊盤比較大的話,可以考慮via on pad的設計(不推薦)! 再者,樓上有朋友回答得很正確,通常來說,不是跑高速高頻的信號,打via換層是可以允許的,所以你優先確保重要的信號不打孔就可以了,其它的盡量選擇小孔,布局方便且影響會比大孔要小(至多就是鉆孔的成本會提高,不知道您是否有成本考量) 其它就沒什么了,有問題再問我噢!
回答者:網友
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