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印制電路板的基板是什么材料?

我們都知道電路板的是用表面的銅箔導電的.那么它的絕源基板是什么材料的?常用的有哪幾種?各有什么優、劣?謝謝...: 問提問者：網友 | 2017-04-10

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基板材料技術與生產，已歷經半世紀的發展，全世界年產量已達2．9億平方米，這一發展時刻被電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術、印制電路板技術的革新發展所驅動。自1943年用酚醛樹脂基材制作的覆銅箔板開始進入實用化以來，基板材料的發展非常迅速。1959年，美國得克薩斯儀器公司制作出第一塊集成電路，對印制板提出了更高的高密度組裝要求，進而促進了多層板的產生。1961年，美國Hazeltine Corpot ation公司開發成功用金屬化通孔工藝法的多層板技術。1977年，BT樹脂實現了工業化生產，給世界多層板發展又提供了一種高低Tg的新型基板材料。 1990年日本IBM公司公布了用感光樹脂作絕緣層的積層法多層板新技術，1997年，包括積層多層板在內的高密度互連的多層板技術走向發展成熟期。與此同時，以BGA、CSP為典型代表的塑料封裝基板有了迅猛的發展。20世紀90年代后期，一些不含溴、銻的綠色阻燃等新型基板迅速興起，走向市場。我國基板材料業經40多年的發展，目前已形成年產值約90億元的生產規模。2000年，我國大陸覆銅板總產量已達到6400萬平方米，創產值55億元。其中紙基覆銅板的產量已躋身世界第三位。但是在技術水平、產品品種、特別是新型基板的發展上，與國外先進國家還存在相當大的差距。: 回答者：網友

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