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電子元器件存放常識有哪些？

電子元器件的存放應注意哪些問題？: 問提問者：網友 | 2018-08-17

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干燥通風：電子產品低濕存放溫濕度記錄儀摘要：潮濕是電子產品質量的致命敵人，如何現代化有效管理存放電子產品存放的環境濕度以減少企業損失是高科技電子企業的重要任務，這些都可以由自動溫濕度記錄儀來完成。內容：一、濕度對電子元器件和整機的危害絕大部分電子產品都要求在干燥條件下作業和存放。據統計，全球每年有1/4以上的工業制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業，潮濕的危害已經成為影響產品質量的主要因素之一。（1）集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。根據IPC-M190 J-STD-033標準，在高濕空氣環境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。（2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環境中。（3）其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。（4）作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。（5）成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。電子工業產品的生產和產品的存儲環境濕度應該在40％以下。有些品種還要求濕度更低。二、企業如何用現代化的手段管理電子產品的存放環境綜上所述，濕度是企業產品質量的致命敵人，那么，企業應該如何來管理電子產品的存放濕度呢？我們先來分析一下，電子產品的生產全過程。電子產品的生產大致可以分成以下幾個步驟：由上面的流程圖可以看出，企業應該著重管理原料倉庫、生產車間、成品倉庫和: 回答者：網友

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